9 月，半导体行业年度盛会 ——第七届硬核芯生态大会暨 2025 汽车芯片创新与应用论坛盛大启幕！大会以 “芯向未来・硬核领航” 为主题，汇聚产业链精英，共探半导体与汽车芯片领域的创新突破与应用前景。

一、行业盛会：共探半导体发展新趋势
大会现场科技感拉满，蓝色主视觉舞台搭配 “半导体技术发展论坛” 等核心板块，为行业搭建起交流、合作的高能平台，聚焦汽车芯片、半导体技术前沿趋势，干货满满。

三、奖杯特写：“硬核芯” 的重量与期许
这份 “2025 年度创新力项目奖” 奖杯，以剔透水晶搭配质感底座，正面镌刻 “硬核芯” 字样，底座铭牌清晰标注奖项与企业名称。它不仅是对杰盛微过往创新的肯定，更承载着行业对其未来发展的期许。

四、杰盛微：以创新为锚，深耕半导体领域
深圳市杰盛微半导体有限公司长期聚焦 [半导体细分领域，如功率芯片、模拟芯片等] 的技术研发与产品创新，凭借 [核心优势，如自主知识产权、先进工艺等]，推出多款高竞争力产品，为汽车电子、工业控制等领域提供高效可靠的半导体解决方案，助力产业链协同发展。
未来，杰盛微将继续以 “创新” 为引擎，深耕半导体技术，在 “硬核芯” 赛道持续突破，与行业伙伴携手 “芯” 向未来，为半导体产业发展注入更多活力！
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